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Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶體振蕩器

Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶體振蕩器

頻率:1.000MHz~8...
尺寸:1.6*1.2*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
Suntsu晶振,進(jìn)口石英晶體,SXT114晶振

Suntsu晶振,進(jìn)口石英晶體,SXT114晶振

頻率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.45mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,無(wú)源高頻晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn).
Transko晶振,時(shí)鐘晶體振蕩器,TSM16高精度晶振

Transko晶振,時(shí)鐘晶體振蕩器,TSM16高精度晶振

頻率:1.000MHz~8...
尺寸:1.6*1.2*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
Transko晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,CS16晶體

Transko晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,CS16晶體

頻率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通貼片石英晶振外觀(guān)使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀(guān)本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì)
Qantek晶振,無(wú)源貼片晶振,QC16晶體

Qantek晶振,無(wú)源貼片晶振,QC16晶體

頻率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片1612晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn).
Raltron晶振,進(jìn)口石英晶振,R1612晶體

Raltron晶振,進(jìn)口石英晶振,R1612晶體

頻率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.32mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振

MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振

頻率:24~48MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)24MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

頻率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
1612mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
AEL晶振,貼片晶振,125303晶振

AEL晶振,貼片晶振,125303晶振

頻率:24~32MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)24MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
AEL晶振,貼片晶振,125302晶振

AEL晶振,貼片晶振,125302晶振

頻率:24~80MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 4晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 4晶振

頻率:24,0 ~ 80...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
富士通晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振

富士通晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振

頻率:13.56 ~ 5...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn).
ILSI晶振,貼片晶振,IXA10晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IXA10晶振

頻率:24MHz to 5...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
ILSI晶振,貼片晶振,ILCX20晶振

ILSI晶振,貼片晶振,ILCX20晶振

頻率:24 MHz to ...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn).
NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振

頻率:26.0-76.8M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振

頻率:37400~6000...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.

泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振

泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振

頻率:26.0~40.0M...
尺寸:1.6*1.2 mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.

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