現(xiàn)在的晶振行業(yè)普遍存在一個(gè)問題，那就是用于石英晶體諧振器的電容器市場(chǎng)需求遠(yuǎn)大于供應(yīng)。于是出現(xiàn)了電容器短缺問題，目前電容器的等待時(shí)間長達(dá)一年或更長時(shí)間，造成積壓并迫使公司推出時(shí)間表。尋找另一個(gè)可行解決方案刻不容緩，解決石英晶體諧振器電容器短缺你該看看它。

據(jù)行業(yè)專家的預(yù)計(jì)短缺會(huì)在變得更好之前變得更糟，預(yù)測(cè)它將持續(xù)到2020年以后。這一預(yù)測(cè)促使許多人找到新的策略來減少對(duì)電容器的依賴。使用振蕩器代替諧振器可以幫助解決這個(gè)問題，同時(shí)解決其他設(shè)計(jì)問題。下面我們來看看這一方案的優(yōu)勢(shì)。

相信業(yè)內(nèi)專業(yè)人士都知道，因?yàn)檎袷幤髟O(shè)計(jì)原因跟諧振器有很大的不同，振蕩器是不需要電容器的，使用石英晶體振蕩器來代替石英晶體諧振器也就意味無需等待零件。大多數(shù)石英晶體諧振器需要負(fù)載電容來提供相移和維持振蕩。另一方面，振蕩器將具有片上電容的諧振器和振蕩器IC組合到一個(gè)封裝中。這確保諧振器和振蕩器電路匹配，從而無需外部電容器來調(diào)諧諧振頻率。此外，進(jìn)口SiTime晶振 32 kHz MEMS振蕩器不需要電源去耦電容。

除此之外，石英晶體振蕩器占用的空間更小,最小的晶體諧振器及其所需的電容器消耗超過6 mm2的電路板空間。相比之下，最小的MEMS振蕩器僅占總板空間的1.7 mm2，有效地將占位面積縮小到不到三分之一的尺寸。

如果您使用的是32 kHz 2012 XTAL，則可以使用引腳兼容的2012 MEMS振蕩器，只需集成片上電容即可跳過電容器。通過使用振蕩器可以進(jìn)一步減小時(shí)序占用空間和BOM，因?yàn)樗且粋€(gè)帶有輸出驅(qū)動(dòng)器的有源電路，可以根據(jù)驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度驅(qū)動(dòng)兩到三個(gè)負(fù)載。這允許單個(gè)振蕩器代替多個(gè)晶體及其相關(guān)的電容器。

大多數(shù)石英晶體諧振器失去電容器也就意味失去工作能力，雖然電容器和晶體諧振器等元件使用專門的材料和工藝，但SiTime MEMS振蕩器使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝和工藝。利用龐大的半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施 - 憑借其巨大的容量，眾多供應(yīng)商和制造設(shè)施以及兼容的流程 - 為生產(chǎn)硅MEMS振蕩器提供了極其強(qiáng)大的供應(yīng)鏈。

1/5