一、圓柱晶振焊接

*彎曲導(dǎo)腳的方法

(1) 在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí)，務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長度的空閑部分。如果直接在外殼部位焊接，會(huì)導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。

(2) 將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 。

應(yīng)注意將石英晶體諧振器平放時(shí)，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請(qǐng)放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。

*構(gòu)造

圓柱晶振 (VT, VTC) 用高溫玻璃珠密封

*修改彎曲引線腳的方法

(1) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改。

(2) 要修改彎曲的引線腳時(shí)，以及要取出圓柱晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會(huì)引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。

*焊接方法

焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。另外，如果利用高溫或長時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請(qǐng)注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi)(外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下)。

二、SMD晶振

*焊接方法 （力鋒MCR系列回流焊針對(duì)晶振焊接有很好的保護(hù)作用）

(1) 波峰焊的溫度條件。無鉛產(chǎn)品浸錫時(shí)間：3秒-5秒內(nèi)，預(yù)熱溫度：110度為宜：

(2) 回流的溫度條件。SMD晶振的焊接條件示例 (260°C 峰值: 無鉛產(chǎn)品)

最后提醒大家在焊接電子元件，晶振產(chǎn)品前，如果是手工焊接的情況下必須手上要帶上安全防靜電環(huán)，以免對(duì)產(chǎn)品造成不必要的損壞。產(chǎn)品本身需要有良好的可含性，焊接表面必須清潔，使用合適的助焊劑，電烙鐵的溫度需要適應(yīng)，不應(yīng)太高的溫度，焊接速度要快，盡量不反復(fù)焊接，以免對(duì)晶振內(nèi)部產(chǎn)生損壞。

*關(guān)于沖洗清潔

音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近，所以會(huì)由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來沖洗表晶。

*關(guān)于機(jī)械性沖擊

(1)從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生什么問題，但因落下時(shí)的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。

(2) 請(qǐng)盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時(shí)，請(qǐng)確保晶振能正常工作。

(3) 貼片晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對(duì)石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動(dòng)安裝時(shí)由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請(qǐng)?jiān)谑褂弥埃瑧┱?qǐng)貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。

1/5