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首頁(yè) KDS晶振

低功耗晶振,2016有源貼片,DSB211SDN,KDS溫補(bǔ)晶振,1XXD16368MGA

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

低功耗晶振,2016有源貼片,DSB211SDN,KDS溫補(bǔ)晶振,1XXD16368MGA，KDS溫補(bǔ)晶振DSB211SDN系列中的1XXD16368MGA晶振，尺寸2.0x1.6mm，為2016貼片晶振，頻率16.368MHZ，該晶振具有低耗能高質(zhì)量的特點(diǎn)，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)，低功耗晶振。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動(dòng)通信、程控電話交換機(jī)、各類電子測(cè)量?jī)x表中。該2016晶振具有更高的穩(wěn)定性能，體積小型，厚度薄等特點(diǎn)，在惡劣環(huán)境中也能發(fā)揮正常工作，以可靠的產(chǎn)品質(zhì)量在業(yè)界中小有名氣。

產(chǎn)品詳情

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低功耗晶振,2016有源貼片,DSB211SDN,KDS溫補(bǔ)晶振,1XXD16368MGA

日本進(jìn)口晶振DSB 211SDN系列中的1XXD16368MGA晶振，尺寸2.0x1.6mm，為2016貼片晶振，頻率16.368MHZ，該晶振具有低耗能高質(zhì)量的特點(diǎn)，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)，低功耗晶振。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動(dòng)通信、程控電話交換機(jī)、各類電子測(cè)量?jī)x表中。該2016晶振具有更高的穩(wěn)定性能，體積小型，厚度薄等特點(diǎn)，在惡劣環(huán)境中也能發(fā)揮正常工作，以可靠的產(chǎn)品質(zhì)量在業(yè)界中小有名氣。

株式會(huì)社-大真空（簡(jiǎn)稱KDS晶振）是全球領(lǐng)先的晶振制造商之一，成立于1959年，已有51年歷史。ISO9001、ISO14001、ISO/16949等國(guó)際體系認(rèn)證是KDS品質(zhì)和信譽(yù)的保證。KDS主要生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振（TCXO晶振）、恒溫晶振（OCXO）、壓控晶振（VCXO）、時(shí)鐘晶振（SPXO）、晶體諧振器（Crystal Resonators）、晶體濾波器（Crystal Filters）等產(chǎn)品；其產(chǎn)品廣泛用于手機(jī)、對(duì)講機(jī)、GPS/北斗定位儀、汽車電子系統(tǒng)、倒車?yán)走_(dá)、小型基站、LTE、RFID、激光測(cè)距儀、筆記本、平板電腦、數(shù)字集群通信系統(tǒng)、儀器儀表等領(lǐng)域。

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低功耗晶振,2016有源貼片,DSB211SDN,KDS溫補(bǔ)晶振,1XXD16368MGA

類型	DSB211SDN (TCXO)
頻率范圍	12.288?52MHz
標(biāo)準(zhǔn)頻率	16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍	+1.68 to +3.5V
電源電壓（VCC)	+1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
電流消耗	+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26<f≦52MHz)
輸出電平	0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
輸出負(fù)載	10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定性	±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C ±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
啟動(dòng)時(shí)間	最大 2.0ms
包裝單位	3000 個(gè)/卷（Φ180）

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低功耗晶振,2016有源貼片,DSB211SDN,KDS溫補(bǔ)晶振,1XXD16368MGA

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所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材SsA料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

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