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LH-ELECTRON 成熟的技術與服務

首頁 石英晶振

安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶體諧振器

安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶體諧振器安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶體諧振器

產品簡介

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產品詳情

LH-1

安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶體諧振器.可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

科技不斷的進步,安碁科技亦不斷提升技術服務.透過與客戶緊密的互動,了解客戶需求,提供客戶全方位的技術支援─Total Solution; 貫徹安碁誠信為首、專業化客戶服務及品質優先的理念.安基晶振公司愿景-追求卓越,不斷創新,與客戶一同成長,成為客戶在頻率控制元件領域的最佳伙伴.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計,滾筒的曲率半徑,滾筒的長短,使用的研磨砂的型號,多少填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

LH-2

安基晶振

單位

CXAN-211晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

16.0MHz~54.0MHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55℃~+125℃

裸存

工作溫度

T_use

-10℃~+70℃

-40℃~+125℃

-55℃~+125℃

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±10ppm~±50ppm

+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.0597lc.cn/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

6pF~47pF

不同負載要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

LH-3

CXAN-211

LH-4

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的低功耗晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

陶瓷包裝產品

(1)在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

(2)陶瓷封裝產品

在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

(3)柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英水晶振動子產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英2016晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).

負極電阻

除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節內容).

LH-5

AKER晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.

AKER晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.

AKER晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO),無源晶振生產制造中所產生的污染.

對我們的產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.AKER晶振遵守所有適用的有關環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.

AKER晶振集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意. 所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.

CXAN-211 2016

LH-6

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