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京瓷晶振,貼片晶振,KT7050A晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KT7050A晶振

頻率：10.0~40.0M...
尺寸：7.0×5.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KT5032F晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KT5032F晶振

頻率：10.0~40.0M...
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KT3225K晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KT3225K晶振

頻率：10.0~52.0M...
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KT2520K晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KT2520K晶振

頻率：10.0~52.0M...
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KT2016K晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KT2016K晶振

頻率：10.0~52.0M...
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

CITIZEN晶振,貼片晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PCC20000000T

CITIZEN晶振,貼片晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PCC20000000T

頻率：1~125MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.“SSX-750PCC20000000T”為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
CITIZEN晶振,5070有源晶振,CSX-750V晶振,CSX-750VKBL27000000T

CITIZEN晶振,5070有源晶振,CSX-750V晶振,CSX-750VKBL27000000T

頻率：2~40MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.“CSX-750VKBL27000000T”(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
CITIZEN晶振,進口OSC晶振,CSX-750P晶振

CITIZEN晶振,進口OSC晶振,CSX-750P晶振

頻率：1~125MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-750FL晶振

CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-750FL晶振

頻率：1.8432~39....
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
CITIZEN晶振,7050貼片晶振,CSX-750F晶振

CITIZEN晶振,7050貼片晶振,CSX-750F晶振

頻率：1.8432~80M...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-532T晶振

CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-532T晶振

頻率：12.8~26MHZ
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CSX-325T晶振

CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CSX-325T晶振

頻率：13~52MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
CITIZEN晶振,貼片型SPXO振蕩器,CSX-252F晶振,CSX-252FAE26000000T

CITIZEN晶振,貼片型SPXO振蕩器,CSX-252F晶振,CSX-252FAE26000000T

頻率：32.768KHz,...
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，“CSX-252FAE26000000T”,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
京瓷晶振,貼片晶振,KT1612A晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KT1612A晶振

頻率：10.0~52.0M...
尺寸：1.2×1.6mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,MC2520K晶振

京瓷晶振,貼片晶振,MC2520K晶振

頻率：1.5~80.0MH...
尺寸：2.0×1.6、2.5×... pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050B晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050B晶振

頻率：80.0MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050A晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050A晶振

頻率：1.80~39.0M...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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