- [行業資訊]2019~2022年我國晶圓廠雄起拭目以待2019年02月22日 17:40
- 隨著新世紀的物聯網大爆發,國內外的晶圓廠產能不斷的在增加,晶圓以及芯片,晶振是主要為制造半導體器件所集成的基礎原材料,目前全球的晶圓硅片仍在不斷上升,如今的電子市場行業當中晶圓的使用尺寸普遍為6英寸,8英寸和12英寸,而8寸是這幾年硅片出廠量持續增長較高的晶圓尺寸,根據數據顯示在2022年晶圓硅片將達到70億片甚至更高,具體的數據將根據市場情況而定.
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標簽:晶圓|硅晶振|中國晶圓廠
- [行業資訊]硅(MEMS)振蕩器產品概述2019年02月14日 16:28
- 硅MEMS振蕩器是半導體,因此不要使用石英晶振進行時鐘控制.我們的超值硅MEMS振蕩器也采用先進的模擬CMOS-IC技術,提供卓越的性能并創造了市場記錄,其MTBF為11.4億小時.更重要的是,與石英振蕩器相比,我們的硅MEMS振蕩器的抗沖擊和振動能力提高30倍,對外部電磁場的敏感度提高54倍.老化速度也比石英振蕩器慢10倍.例如,我們的硅MEMS振蕩器的某些型號可以通過紐扣電池供應10年.
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標簽:MEMS振蕩器|低功耗差分晶振|硅晶振