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IDT晶振,8N3SV75晶振,有源晶振

IDT晶振,8N3SV75晶振,有源晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用。


IDT晶振,8N3S272晶振,差分輸出晶振

IDT晶振,8N3S272晶振,差分輸出晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。

IDT晶振,8N3S270晶振,LV-PECL輸出晶振

IDT晶振,8N3S270晶振,LV-PECL輸出晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。

IDT晶振,8N3QV01晶振,VCXO振蕩器

IDT晶振,8N3QV01晶振,VCXO振蕩器

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。

IDT晶振,8N3D085晶振,有源貼片晶振

IDT晶振,8N3D085晶振,有源貼片晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。

IDT晶振,8N0QV01晶振,壓控晶體振蕩器

IDT晶振,8N0QV01晶振,壓控晶體振蕩器

頻率：15.476~260...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用。


JAUCH晶振,HC49/U晶振,DIP晶振

JAUCH晶振,HC49/U晶振,DIP晶振

頻率：1.8432~250...
尺寸：10.8×4.5mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能。
JAUCH晶振,SMU2晶振,石英晶振

JAUCH晶振,SMU2晶振,石英晶振

頻率：4~60MHz
尺寸：11.5×4.8mm pdf 晶振技術
參數資料
SMD晶體在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
JAUCH晶振,JXS53P4晶振,進口石英晶體諧振器

JAUCH晶振,JXS53P4晶振,進口石英晶體諧振器

頻率：8~56MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
SMD晶體在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
JAUCH晶振,JXS32P4晶振,貼片石英晶振

JAUCH晶振,JXS32P4晶振,貼片石英晶振

頻率：10~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
SMD晶體3225mm尺寸在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016無源晶振

JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016無源晶振

頻率：16~40MHz
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
SMD晶體2016mm尺寸,在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
JAUCH晶振,JXG75P2晶振,貼片石英晶體諧振器

JAUCH晶振,JXG75P2晶振,貼片石英晶體諧振器

頻率：5~70MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
JAUCH晶振,JXG53P4晶振,無源晶振

JAUCH晶振,JXG53P4晶振,無源晶振

頻率：8~60MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032貼片晶振

JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032貼片晶振

頻率：8~60MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
JAUCH晶振,JXG32P4晶振,貼片晶體諧振器

JAUCH晶振,JXG32P4晶振,貼片晶體諧振器

頻率：12~50MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
JAUCH晶振,JTX310晶振,32.768K晶振

JAUCH晶振,JTX310晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
CITIZEN晶振,CM309E晶振,陶瓷面無源晶振

CITIZEN晶振,CM309E晶振,陶瓷面無源晶振

頻率：4~64MHZ
尺寸：11.7×4.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。
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