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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G15C99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G15C99-R0晶振

頻率：6.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR5M00G55-R0 晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR5M00G55-R0 晶振

頻率：5.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振

頻率：4.915MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55-R0晶振

頻率：4.194MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M00G55-R0 晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M00G55-R0 晶振

頻率：4.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
希華晶振,貼片晶振,SHO-2520晶振

希華晶振,貼片晶振,SHO-2520晶振

頻率：3.200MHz~5...
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要，符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,SCV-3225晶振

希華晶振,貼片晶振,SCV-3225晶振

頻率：1.500MHz~5...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要，符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,SCO-2520晶振

希華晶振,貼片晶振,SCO-2520晶振

頻率：0.750MHz~6...
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要，符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,SCO-2016晶振

希華晶振,貼片晶振,SCO-2016晶振

頻率：1.500MHz~5...
尺寸：2.05*1.65mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要，符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,OSC81晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC81晶振

頻率：0.625MHz~5...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要，符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,OSC73晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC73晶振

頻率：2.500MHz~6...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要，符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,OSC71晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC71晶振

頻率：0.500MHz~1...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要，符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,OSC57B晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC57B晶振

頻率：80.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

        小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,OSC57A晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC57A晶振

頻率：40.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
         小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振

頻率：0.500MHz~1...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
         小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
希華晶振,貼片晶振,SX-7050晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-7050晶振

頻率：6.000MHz~4...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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