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希華晶振,貼片石英晶振,GX-60352晶振

頻率:8.000MHz~60.000MHz

尺寸:6.0*3.5*1.1mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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希華晶體公司為使員工具備駕馭先進制程設備的專業知識,與從事SMD晶振產業應有的理念。公司內部自行辦理或與各訓練單位 、學校、政府資源等合作,提供各種進修管道,協助員工工作技能與專業知識的提升。公司于99年起展開“健康活力年、快樂一整年”活動計劃,推行健康檢查、體能檢測、飲食改變、適度體能活動、健康教育講座等活動辦理,改善員工身心健康,提升員工生產力、工作意愿及整體的工作表現,促進勞資和諧、強化公司競爭力、創造企業最大的人力資產。臺灣進口SMD晶體,6035封裝二腳晶振,GX-60352晶振
對內,我們將透過各種教育訓練與活動,用心創造一個多元且充滿活力的工作環境 (例如健康促進活動); 對外,本公司透過與利害相關團體間的溝通,積極落實企業社會責任活動,持續投入社會公益,降低對社會環境之沖擊。積極地透過產學合作與配合國外石英晶振技術引進開發新產品,多角化經營、擴大市場領域,此亦為公司得以永續經營的方針。

LH-1

希華晶振,貼片石英晶振,GX-60352晶振.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

LH-2

希華晶振

單位

GX-60352晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

8.000MHz~60.000MHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C ~+90°C/-40°C ~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C ~+70°C/-40°C ~+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

10μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±30 × 10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.0597lc.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-40°C ~+85°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

10PF~20PF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C ~ +70°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

LH-3

GX-60352 GX-60354 6035

LH-4

機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。臺灣進口SMD晶體,6035封裝二腳晶振,GX-60352晶振
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于無源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 
正常溫度和濕度: 
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。希華晶振,貼片石英晶振,GX-60352晶振
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

LH-5

由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于6035mm二腳貼片晶振綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗證。
為落實安全管理,降低職災發生風險,制定“勞工安全衛生管理規章”、“勞工安全衛生管理計劃”,依規章內容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛生教育訓練、進行全廠安全衛生巡檢。希華晶振,貼片石英晶振,GX-60352晶振
危害物質標示符合法規及GHS要求,作業場所備有物質安全資料表(MSDS);貼片石英晶振作業環境加強抽風換氣依法實施作業環境測定;操作人員定期實施危害物訓練,作業時確實穿著防護具并配置緊急處置器材。
2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求。
希華晶體科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動8M低頻石英晶體生產環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施。臺灣進口SMD晶體,6035封裝二腳晶振,GX-60352晶振

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