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當前位置： 首頁 » 貼片晶振
Transko晶振,貼片晶振,CS53A晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS53A晶振

頻率：7.3728MHz ...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Transko晶振,貼片晶振,CS52晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS52晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Transko晶振,貼片晶振,CS42晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS42晶振

頻率：12.000MHz ...
尺寸：4.0*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Transko晶振,貼片晶振,CS32H晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS32H晶振

頻率：20.000MHz ...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
Transko晶振,貼片晶振,CS32晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS32晶振

頻率：8.000MHz ~...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
Transko晶振,貼片晶振,CS22晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS22晶振

頻率：12.000MHz ...
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.
Transko晶振,貼片晶振,CS21晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS21晶振

頻率：16.000MHz ...
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振

頻率：36.000MHz ...
尺寸：1.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTP8晶振

Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTP8晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.7*3.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC4晶振

Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC4晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC3晶振

Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC3晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49U晶振

Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49U晶振

頻率：1.8 ~160MH...
尺寸：11*4.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,
Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTC32晶振

Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTC32晶振

頻率：10.000 to ...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTC7B晶振

Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTC7B晶振

頻率：6.000 to 1...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTC20晶振

Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTC20晶振

頻率：20.000 to ...
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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