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當前位置： 首頁 » 貼片晶振
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 5晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 5晶振

頻率：16,0 ～ 80...
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 4晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 4晶振

頻率：24,0 ～ 80...
尺寸：1.6*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 3T晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 3T晶振

頻率：26.0 ～ 52...
尺寸：1.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327XS晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327XS晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.8mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Geyer晶振,貼片晶振,KX - 327S晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX - 327S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.2*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RT晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RF晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RF晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327L晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327L晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327FT晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327FT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振

富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振

富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振

頻率：3.579 ～ 6...
尺寸：11*5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
富士通晶振,貼片晶振,FSX-8L晶振

富士通晶振,貼片晶振,FSX-8L晶振

頻率：8~100MHz
尺寸：8.0*4.5mm pdf 晶振技術
參數資料
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
富士通晶振,貼片晶振,FSX-7M晶振

富士通晶振,貼片晶振,FSX-7M晶振

頻率：8~125MHz
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
富士通晶振,貼片晶振,FSX-6M晶振

富士通晶振,貼片晶振,FSX-6M晶振

頻率：10 ～ 100M...
尺寸：6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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