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當前位置: 首頁 » 貼片晶振
CTS晶振,貼片晶振,ATSSMGL晶振

CTS晶振,貼片晶振,ATSSMGL晶振

頻率:3.2 MHz~64...
尺寸:13.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振

CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振

頻率:3.2 MHz~40...
尺寸:13.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振

頻率:3.2 MHz~64...
尺寸:12.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

頻率:2.75~54.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振

頻率:20.0~50.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,2725Z晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725Z晶振

頻率:2.50~40.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V,5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,2725T晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725T晶振

頻率:2.50~125.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V,5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,2725Q晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725Q晶振

頻率:2.50~125.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
一種功率存儲式晶體振蕩器,可由2.5 V驅(qū)動具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.高度:最高1.0 mm,緊湊和輕.尺寸:5.0 x3.2 x1.0 mm,重量:0.06 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Abracon晶振,貼片晶振,ASR303.825A01-SE晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASR303.825A01-SE晶振

頻率:303.750~30...
尺寸:5.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英濾波器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)貼片濾波器和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品無線遙控器,移動通信等領(lǐng)域上.

Abracon晶振,貼片晶振,ASH7KAIG晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASH7KAIG晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)貼片振蕩器和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon晶振,貼片晶振,ASEAIG晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASEAIG晶振

頻率:1.7~60.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)貼片振蕩器和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon晶振,貼片晶振,ASDAIG晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDAIG晶振

頻率:20.0~48.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon晶振,貼片晶振,ASAAIG晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASAAIG晶振

頻率:4.0~50.0MH...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon晶振,貼片晶振,ASL晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASL晶振

頻率:1.0~125.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon晶振,貼片晶振,ASH7KW晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASH7KW晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Abracon晶振,貼片晶振,ASH7K晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASH7K晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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