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ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA3250HA08-14.7456M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA3250HA08-14.7456M晶振

頻率：14.7456MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

頻率：40.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振

頻率：16.000MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA1620JA08-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA1620JA08-20.000M晶振

頻率：20.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
  智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EV32C6A5A1-20.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EV32C6A5A1-20.000M TR晶振

頻率：20.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
  智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

頻率：48.000MHZ
尺寸：2.0*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
  晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH4720ETTTS-50.000M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH4720ETTTS-50.000M晶振

頻率：50.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH3625ETTS-66.667M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH3625ETTS-66.667M晶振

頻率：66.667MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH1400SJETTS-32.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH1400SJETTS-32.000M TR晶振

頻率：32.00MHZ
尺寸：14.0*9.8mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶體時鐘振蕩器,具有晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,具有高穩定性,高可靠性滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,石英晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

頻率：73.728MHz
尺寸：13.2*20.8mm pdf 晶振技術
參數資料
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

頻率：25.000M
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC2600ETTS-4.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC2600ETTS-4.000M TR晶振

頻率：4.00MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC1100HSETTS-4.000M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC1100HSETTS-4.000M晶振

頻率：4.00MHZ
尺寸：13.2*13.2mm pdf 晶振技術
參數資料
  外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,E15C7J2F-125.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,E15C7J2F-125.000M TR晶振

頻率：125.00MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

CITIZEN晶振,CM415晶振,貼片石英晶振

CITIZEN晶振,CM415晶振,貼片石英晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
CITIZEN晶振,CM315E晶振,貼片晶振

CITIZEN晶振,CM315E晶振,貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
CITIZEN晶振,CM315D晶振,32.768K貼片晶振

CITIZEN晶振,CM315D晶振,32.768K貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
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