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: KDS晶振,貼片晶振,DSV753CK晶振,DSV753CJ晶振

頻率：350~700MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

: KDS晶振,貼片晶振,DSV531SB晶振,DSV532SB晶振

頻率：5~50MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

: KDS晶振,DSV531SV晶振,DSV532SV晶振,壓控晶振

頻率：1.25~80MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技術
參數資料

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: KDS晶振,DSV323SJ晶振,DSV323SD晶振,石英晶體振蕩器

頻率：80~170MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

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: KDS晶振,DSV323SK晶振,3225貼片有源晶振

頻率：40~170MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

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: KDS晶振,DSV323SV晶振,VCXO晶振

頻率：6.75~186MH...
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

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: KDS晶振,DSV321SV晶振,DSV321SR晶振,進口壓控振蕩器

頻率：13.5~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

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: KDS晶振,DSV221SR晶振,石英晶體振蕩器

頻率：7.5~60MHz
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技術
參數資料

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: KDS晶振,DSV221SV晶振,貼片型壓控晶振

頻率：6.75~90MHz
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

: KDS晶振,DSV211AR晶振,壓控晶體振蕩器

頻率：19.2~60MHz
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

: KDS晶振,DSV211AV晶振,VCXO晶體振蕩器

頻率：19.2~80MHz
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

: KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

頻率：19.2~52MHz
尺寸：1.6×1.2mm 晶振技術
參數資料

壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: KDS晶振,DSA535SD晶振,進口有源晶振

頻率：9.6~40MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技術
參數資料

壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: KDS晶振,DSA535SC晶振,進口有源晶振

頻率：10~30MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技術
參數資料

壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: KDS晶振,DSA321SDA晶振,3225有源晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: KDS晶振,DSA321SCM晶振,VC-TCXO晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,貼片有源晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm,3.2... 晶振技術
參數資料

溫補晶振（TCXO）,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

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