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: EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

頻率：12~60MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級石英晶振

頻率：12~62.4MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

頻率：24~54MHZ
尺寸：1.6×1.2mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技術
參數資料

石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準。

: EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

頻率：12~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技術
參數資料

石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準。

: EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振

頻率：4~64MHZ
尺寸：9.3×3.1mm 晶振技術
參數資料

石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準。

: EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面無源晶振

頻率：32.768KHz(...
尺寸：10.41×4.06mm 晶振技術
參數資料

表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SV晶振

頻率：2~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SK晶振

頻率：40~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SJ晶振

頻率：80~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

頻率：80~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SB晶振

頻率：4~50MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753HK晶振

頻率：170~350MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753HJ晶振

頻率：170~350MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753HV晶振

頻率：170~230MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

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